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楼上的fredchen将选择光源的实用技巧说的很清晰，下面我将补充一些对于该问题的个人理解，该帖也是本人的学习总结帖，在日后学习过程中将会更新。
首先，选取光源的原则如下：
（1）增强待处理的物体特征；
（2）减弱不需要关注的物体特征和噪点的干扰。
（3）不引入额外的干扰。
根据以上原则，厘清目前常用的打光光源类型，大概如下：
（1）正光和背光；
（2）同轴光和非；
（3）漫射光和非；
（4）平行光和非；
（5）亮场和暗场；
（6）结构光；
（7）红外光和紫外光；
（8）偏振光和非。
以上光源特点组合在一起才是实际所用的打光光源，我们在对物体进行打光的时候需要考虑到物体的特点来找到候选的光源，对其进行简单计算之后搭建实验，然后在实际操作过程中，将候选光源进行实验，以找到最为合适的光源和结构。
以下是一些fredchen的一些小技巧，本帖亦记录之：
（1）检测材料缺损用高亮光；
（2）精确定位用合适波长的光；
（3）检测玻璃刮痕用非漫射光；
（4）检测透明包装用漫射光；
（5）创造对比用颜色光；
（6）快速移动的物体用频闪光；
（7）消除反射用红外光；
（8）消除颜色变化用红外光；
（9）消除部分反光用偏振光；
（10）利用荧光效应时用到紫外光；
（11）检测平整度用结构光。 有待补充
工业相机选型同样先厘清相机类别和重要指标：
（1）CCD传感器和COMS传感器；
（2）分辨率；
（3）像元尺寸（传感器芯片上的最小单元）；
（4）芯片尺寸；
（5）工作所需精度，曝光时间等预设数值（这个不是相机指标）；
（6）像素深度（灰阶）；
（7）帧率和行帧（对于面阵相机和线阵相机）；
（8）是否需要彩色相机；
（9）相机的数据传输接口；
（10）快门方式（rolling shutter 和 global shutter）
在了解相机之后，我们就可以进行相机选型了。
①根据物体的情况选择面阵相机，线阵相机或是彩色相机；
②根据所需拍摄的视野大小和精度计算所需分辨率，在这个理论的分辨率的基础上，考虑镜头分辨率，系统的抖动，光源的波长以及物体本身的精度后，所选取的精度必须大于这个理论精度，且如果是拍摄物体上的缺陷，一个小缺陷至少要包含3-5个像素，才足够精准和稳定。
③根据检测方式，是否会有果冻效益，选择全局曝光或是卷帘曝光；
④根据检测的速度，计算系统所需的最大帧率。
以上，基本是相机选型的基础步骤。
对于镜头选型，首先列举镜头的重要参数和相关数据：
（1）焦距；
（2）光圈；
（3）视场角；
（4）放大倍率；
（5）分辨率；
（6）工作距离；
（7）最大兼容CCD尺寸；
（8）景深；
（9）畸变；
（10）远心；
（11）光学接口（C,CS,F,K）
基本选型步骤如下：
①计算焦距（f=工作距离×芯片尺寸/FOV视场）；
②远心镜头倍率：芯片尺寸/FOV视场；
③选择对应分辨率和靶面的镜头；
④根据相机接口和法兰距，选择合适的转接环和延长管。
以上，初步总结，欢迎补充指正。
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发表于 2023-10-12 16:07
