一款6P手机镜头设计，求助

小叶来入坑

入瞳直径：2mm
视场：全视场角70°
焦距：4.5mm
波长：450nm、510nm、550nm、610nm、650nm
畸变：小于3%
CRA<30°
RI>50%
请问： 1、该结构是否符合实际加工？
          2、该指标是否符合现代手机指标？
          3、该结构是否还有继续优化的潜力？
          4、下一步优化方向？

小叶来入坑

第一次发帖，有什么不对的地方还望纠正，感谢！

去微软推哦怕

我来说一点不是问题的问题，你的离焦曲线的步数要设置大一点，否则场曲不直观。
畸变要设计成耳朵。

寒冬的咖啡

先说结论，和目前的市场水平差的很远，如果是学生那么这个水平还是不错了。

1.先看难度。你应该是想做的主摄吧，F/#算下来2.25，FOV70°，视场半高3.151mm，TTL目测5.7mm的样子，综合难度系数属于非常低的那种；

2.波长。波长没给分别的权重比例，这是和实际不符的，各大厂商自己的波长和比例都不一样，而且没有435nm控制紫边。你这个好像是OPPO/VIVO的；

3.畸变。在这个参数规格下3%大了，至少需要2.5%或者2%，而且你的畸变有明显的反曲和正负交叉；

4.CRA。CRA的要求是根据芯片来的，在不同视场高度有对应不同的CRA角度，要求偏差在2°以内；

5.RI。这个RI还是不错的，毕竟难度系数低，另外也需要注意是否有反曲；

6.MTF。你没给芯片规格，也就是Pixel不知道，姑且按1um来算，你的MTF值算是比较高的，但还是那句话难度系数低。离焦MTF你得看Ny/2和Ny/4，步长设置密一点，但至少你给出的这个离焦MTF很漂亮。还有MTF需要看MTF VS Field，看曲线是否平滑；

7.结构。大量的反曲，厚薄比和径厚比未管控，最大面角度目测超过了45°，而且目测整个结构敏感度会很高；

8.缺少的数据和分析。芯片规格、TTL、BFL、Lateral color、rayfan、TV_DISG、公差分析、杂散光分析；

chlsun

镜头我不是很懂，是否符合手机指标这个我可以发言啊:
1、楼上说半像高是3.151mm那这大概应该是为1/3的芯片设计的，那就不能用6P了，最多5P，现在基本上4P就搞定了，成本搂不住；
2、FOV70°太小了，现在84°左右算常规；
3、FNO 4p的话2.2可以接受，5P保底要2.0 最好是1.8；
4、畸变＜1.5%；
5、CRA严格按照芯片曲线 2°以内，最好是兼容多款芯片，保证都在2°以内；
6、RI不需要这么高30%就差不多了30%以内也不是不能接受；
7、TTL的话需要3.5以内；然后还要小头；
以上差不多就是现在手机的指标需求。

小叶来入坑

附件已经上传，增加了一些数据

小叶来入坑

寒冬的咖啡 发表于 2022-10-18 09:54
先说结论，和目前的市场水平差的很远，如果是学生那么这个水平还是不错了。1.先看难度。你应该是想做的主摄 ...

  首先感谢前辈的回复，其次还想请教一些问题：1、像反曲的存在是如何纠正的？用SAGY嘛？2、一般径厚比的比例和薄厚比是多少？


3、我的畸变是通过DISG、ABSO、MAXX、OPLT控制，要控制成耳朵形状可否用DISG、MINN和OPGT>0、MAXX和OPLT控制？
4、我看了一篇文章说塑料镜片斜率要小于70°，该如何控制？
5、非球面系数我开到了16阶，对系数有无控制的要求？

小叶来入坑

chlsun 发表于 2022-10-18 11:23
镜头我不是很懂，是否符合手机指标这个我可以发言啊:
1、楼上说半像高是3.151mm那这大概应该是为1/3的芯片 ...

感谢前辈！进一步的优化方向大致有了方向，我将进一步尝试将规格加紧优化。

寒冬的咖啡

小叶来入坑 发表于 2022-10-18 21:10
首先感谢前辈的回复，其次还想请教一些问题：1、像反曲的存在是如何纠正的？用SAGY嘛？2、一般径厚比的 ...

手机镜头由于大量使用高阶非球面，而且变化很大，所以对于面型的控制是很麻烦的，包括面型反曲、破边、最大面角度等，一般需要写宏来控制。具体方法你在论坛里搜索一下，不是一两句话能说完的。

厚薄比（最厚/最薄）你先按照前面几片2.5后两片3.5来做吧，径厚比（直径/芯厚）按照40来做吧，都是给你放宽了的。

畸变很好控，取每个视场的DISG控就行，再加一个后面比前面大。

面角度推荐小于45°，最大不要超过50°，最好40°以内。

非球面系数你开到20阶一点问题都没有，而且这个难度也肯定够了。

Johnny

zmx文件可以附上吗？ 这个文件打不开