激光空间光到芯片端的耦合效率如何计算

X105

激光经过准直聚焦，需要进入刻蚀了波导的芯片侧面端，假设这个侧面和激光的入射角度可调，如果需要模拟耦合效率，我都需要芯片侧面的哪些参数？除了材料的折射率和波导侧面的形状还需要哪些参数吗？如何确定耦合效率最高的角度？应该使用序列模式还是物理呢？或者是非序列模式？谢谢指教

asdfgh

可以利用ZEMAX的非序列模式，得到接收面上的光能量设置接收面大小，也就是芯片侧面大小。具体可以参考：https://mp.weixin.qq.com/s/RZHUkmEH8KIXKzwZ6gPO5A以及


https://mp.weixin.qq.com/s/5mXvwjuXmxBlSaPEa0g2oA 这个是采用几何图像分析的方法设置像面大小。