胶合和键合的区别

tnnicbs · 发表于 2023-3-14 11:26

求助：请问胶合和键合的工艺有啥区别和优劣，谢谢！

break · 发表于 2023-3-14 12:06

楼主，成像光学行业中没有听到键合这个概念
还专门去百度了一下
键合指的是利用化学键结合，多用于芯片和半导体行业，看解释理解应该会有化学变化
但是我们这里说所的两个镜片胶合
就是完全用胶水粘接，物理变化。

键合应该不能用在镜片上吧~~所以没什么优劣好比较的

Kent · 发表于 2023-5-13 10:07

胶合的表面等级比键合的表面等级低得多，一般共价键的原子间距要求在0.1-0.2nm，玻璃表面粗糙度等级要接近这个级别才能满足键合的要求。
一般胶合应用在光学镜头中比较多，主要作用是减少反射损失和防止全反射；而键合多应用在半导体封装等领域，通过键合，实现材料间的电/热等性能传递、增强等。。。

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