[已解决]多模光纤耦合热仿真

gloryhefei

采用comsol的射线光学模块模拟多模光纤耦合后的热仿真。两根多模光纤（线芯200/220 NA0.22）直接耦合，两根光纤采用2.5mm内孔220um的陶瓷插芯固定。光纤端面间隙0.2mm，有部分光会照射到陶瓷插芯上面。想用comsol模拟，但是发现这个comsol，1，不能模拟光纤的全反射效应，2，出射的光热耦合也不对劲。有没有哪位大佬知道这个双向耦合，给解答解答。

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optzmx403

2022-4-5 22:05

没有具体的模型，这里纯属一些猜测：
模拟的是高功率的多模光纤传输，低功率几乎可以不考虑热效应；
你的多模光纤是否使用的Comsol自带的案例库中的参数，自带的多模光纤案例还是有比较好的参考意义；
你采用的是电磁波包络还是几何光学接口，多模光纤个人认为一个是电磁包络更为准确
至于耦合效率，不对劲是指跟实际状况出入比较大？还是感觉上，实际当中，很多误差是不在感知范围内，软件模拟也不一定能全部模拟出来，比如陶瓷插芯跟多模光纤之间的胶水材料，本身在陶瓷插芯内的圆心的偏心程度，胶水本身的填充程度，等等，都是一些不是能够直接感知的，或者说不好直接评估的误差来源。
comsol的模拟，只能作为借鉴，但也不能直接当成对的

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optzmx403

没有具体的模型，这里纯属一些猜测：
模拟的是高功率的多模光纤传输，低功率几乎可以不考虑热效应；
你的多模光纤是否使用的Comsol自带的案例库中的参数，自带的多模光纤案例还是有比较好的参考意义；
你采用的是电磁波包络还是几何光学接口，多模光纤个人认为一个是电磁包络更为准确
至于耦合效率，不对劲是指跟实际状况出入比较大？还是感觉上，实际当中，很多误差是不在感知范围内，软件模拟也不一定能全部模拟出来，比如陶瓷插芯跟多模光纤之间的胶水材料，本身在陶瓷插芯内的圆心的偏心程度，胶水本身的填充程度，等等，都是一些不是能够直接感知的，或者说不好直接评估的误差来源。
comsol的模拟，只能作为借鉴，但也不能直接当成对的