可在薄而紧凑的结构中看到全光谱的光电探测器

澳大利亚墨尔本，9月23日-澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT University）的研究人员推出了一种超高效宽带光电探测器，能够对紫外线和近红外范围内的所有物体进行成像，并且比现有的市售光电探测器至少薄1000倍。该原型的构造特点是在芯片上只有一纳米薄层，而不是三层或三层以上的堆叠结构。该技术提高了生物医学成像的可能性，特别是在疾病和其他健康问题的早期发现方面。

操作速度，光敏性以及感测的可见光谱的范围是用于光电检测装置有效性和多功能性的常规标准。虽然改善其中一个标准通常会影响另一个标准，但研究人员成功地实现了其单层结构，而没有影响速度，光敏感度或可见度范围。

实际上，研究人员设计了一种比眨眼速度快10,000倍的设备。研究人员使用单硫化锡设计了在低光照条件下具有高灵敏度的设备。这使原型适合于在宽光谱范围内的低光摄影。由于单硫化锡是一种低成本且天然富集的材料，因此对电子和光电子学都具有吸引力，因此研究人员避免了收缩器件时电子和光学性能的下降。

它也是一种薄的设备（比纳米还薄），这可能会导致医学成像设备的尺寸减小，并提高放射治疗等过程中靶向癌细胞的准确性。

描述光电探测器的文章的主要作者Vaishnavi Krishnamurthi说：“与如今的庞大设备相比，收缩技术还可以帮助提供更小型的便携式医学成像系统，这些系统可以轻松地带到偏远地区。”

描述这种光电探测器的文章的第一作者Vaishnavi Krishnamurthi说:“与我们今天拥有的笨重设备相比，缩小这种技术还可以帮助提供更小的、便携式的医疗成像系统，可以轻松地带到偏远地区。”

研究人员已经开发出一种光电探测器

虽然光电探测技术被用于一系列其他技术，从游戏机到光纤通信，从医学成像到运动探测，但单个光电探测器目前还不能在一个设备中探测到不止一种颜色。与其他技术相比，比如与之集成的硅芯片，光电探测器体积更大，运行速度也比最佳速度慢。

该光电探测器可以与CMOS芯片等现有技术集成，研究团队正在研究工业应用。RMIT大学的Sumeet Walia是这项研究的首席研究员说，随着进一步的发展，包括安全摄像头中更有效的运动检测，以及更快、更高效的数据存储等应用将成为可能。